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雙面線路板的原由和孔化機理

  雙面線路板的原由

  高科技發展,人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發展,有限空間,實現更多功能,布線密度變大,孔徑更小。

  機理

  鉆頭在敷銅板上先打孔,再經過化學沉銅,電鍍銅形成鍍通孔。

  1、化學沉銅機理:

PT老虎机   在雙面和多層印制板制造過程中,都需要對不導電的裸孔進行金屬化,亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu等金屬粒子催化作用下,沉積出銅來。

  2、電鍍銅機理:

  電鍍定義是利用電源,在溶液中將帶正電的金屬離子,推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應,溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化,而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應,而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換,化學作用達到孔化目的,交換效果好壞直接影響孔化質量。

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