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线路板制作须知的五大知识

  1.Gerber文件前处理

  FPC上的布线和功能特性都是由客户设计的,而线路板厂只负责将其制造出来,线路板厂经常会发现客户送过来的设计资料不符合板厂的工艺能力,比如线宽、线距过小,孔径过小等,这时候线路板厂的工程师就会跟你进行沟通确认。然后再从Gerber文件中导出FPC生产的各道工序所需要的数据资料,如:各层线路,阻焊层,丝印层,表面处理,钻孔等数据,这些再输入到工序对应的生产器件设备中。

  2.线路板底片输出

  在严格的温湿度控制环境下,用激光底片绘图机来绘制电路板的底片,这些底片在后续的线路板制造过程中拿来当做每一线路层的影像曝光用,在阻焊绿油制程中也需要用到底片。为了让每一层线路X-Y相对位置的正确性,会在每一张底片用激光打孔以作为后续不同线路层的定位使用。

  3.线路板内层线路成型

  多层线路板的内层结构通常以一整张的铜箔基板当材料,然后每一个步骤都会经由酸洗来清洁铜箔表面,以确保没有其他的灰尘或者杂质在上面,只要有任何一丁点的异物,会对后续的线路造成影响,接着会用机械研磨来粗化铜箔表面,以增强干膜与铜箔的附着力,接着会在铜箔表面涂上一层干膜。在铜箔基板的两面各贴上一张内层的线路底片并架设于曝光机上,利用定位孔及吸真空将底片与铜箔基板精密贴合,在黄光区内使用紫外光照射,使底片上未被遮光的干膜产生化学变化而固化与铜箔基板上,最后再用显影液将未被曝光的干膜去掉。

  4.内层线路蚀刻

  一般会使用强碱性的溶液来溶解火蚀刻掉暴露出来的铜面,也就说去掉没有被干膜覆盖的铜面,蚀刻的时候要注意药水配方和时间,越厚的铜箔需要越长时间及越宽的间隙并保留更宽的线路,因为蚀刻是除了会腐蚀掉暴露出来的铜箔,在干膜边缘的铜面也会受到或多或少的腐蚀。接着用去膜液将原本覆盖在铜箔上的固化干膜去掉,最后铜箔基板上只会留下设计中该有的线路铜箔。

  5。影像定位打靶孔

  为了使内层与外层铜皮可以准确对位,所以使用CCD定位找到事先在底片上已经预设好的靶位并钻出需要的定位靶孔。打靶孔的动作也必须作业在所有的内层与外层的线路上,这样后续制程中才能将内外层的铜箔线路定位在同一个基准上。

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