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雙面pcb線路板加工流程

  雙面PCB覆銅板下料一鉆基準孔一數控鉆導通孔一檢驗、去毛刺一刷洗一化學鍍(導通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗刷洗一網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗、修板一線路圖形電鍍一電鍍錫(抗蝕鎳/金)一去印料(感光膜)一蝕刻銅一退錫一清潔刷洗一網印阻焊圖形(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化,常用感光熱固化綠油)~清洗、干燥一網印標記字符圖形、固化一外形加工、清洗、于燥一電氣通斷檢測一噴錫或有機保焊膜一檢驗包裝一成品出廠。

  通孔印刷線路板電鍍銅層質量控制是非常重要的,因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發展,對鍍銅層的結合力、均勻細致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴,也越來越高,因此對通孔印刷線路板電鍍的質量控制就顯得特別重要。

  確保通孔印刷線路板電鍍銅層的均勻性和一致性,在高縱橫比印刷線路板電鍍銅工藝中,大多都是在優質的添加劑的輔助作用下,配合適度的空氣攪拌和陰極移動,在相對較低的電流密度條件下進行的,使孔內的電極反應控制區加大,電鍍添加劑的作用才能顯示出來,再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高,鍍件的極化度加大,鍍層電結晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補償,從而獲得高韌性銅層。

PT老虎机   當然,電流密度的設定是根據被鍍印刷線路板的實際電鍍面積而定。從電鍍原理解度分析,電流密度的取值還必須依據高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、攪拌程度等因素有關。總之,要嚴格控制電鍍銅的工藝參數和工藝條件,才能確保孔內鍍銅層的厚度符合技術標準的規定。

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