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pcb多層線路板加工電鍍金層發黑的主要原因

  近來不斷收到同行的EMAIL和QQ聯系,談到電鍍金層發黑的問題原因和解決方法。由于各實際工廠的生產線,使用的設備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對產品和實際情況進行針對性的分析和處理解決。這里只是講到三個一般常見的問題原因供大家參考。

  1、電鍍鎳層的厚度控制

  大家一定以為小編頭暈了,說電鍍金層的發黑問題,怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB線路板電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑的現象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢查的項目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

  2、電鍍鎳缸的藥水狀況

  還是要說鎳缸的事。如果鎳缸的藥水長期得不到良好的保養,沒有及時進行碳處理,那么電鍍出來的鎳層就會容易產生片狀結晶,鍍層的硬度增加、脆性增強。嚴重的會產生發黑鍍層的問題。這是很多人容易忽略的控制重點。也往往是產生問題的重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產線的藥水狀況,進行比較分析,并且及時進行徹底的碳處理,從而恢復藥水的活性和電鍍溶液的干凈。(如果不會碳處理那就更大件事了。。)

  3、金缸的控制

  現在才說到金缸的控制。一般如果只要保持良好的藥水過濾和補充,金缸的受污染程度和穩定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面的幾個方面是否良好:(1)金缸補充劑的添加是否足夠和過量?(2)藥水的PH值控制情況如何?(3)導電鹽的情況如何?如果檢查結果沒有問題,再用AA機分

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