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高頻電路板的設計步驟

  高頻電路板的設計步驟大致上可整理成如下:

  1.根據外筐尺寸的限制,決定電路板的大小。

  2.制作印刷電路板外形,與library的data。

  3。決定高頻電路單元與信號處理單元的封裝位置。

  基本上高頻電路單元與模擬/數字信號處理單元必需分開封裝,分割方式有兩種分別如下:

  (a).將電路板正面與反面的的高頻電路單元與數字信號處理單元分開,主要原因是數字電路的噪訊很容易流入高頻電路單元,高頻電路單元的背面設置數字電路時,必需避免兩者的封裝在相同角落上。

  (b)。將電路板對分成高頻電路單元與數字信號處理單元各占一半的場合,高頻電路單元的控制信號線回繞長度如果過過長時,很容易受到數字電路噪訊的影響

  4。電路板設置電子組件。

  組件設置作業對設計高頻電路板而言具有決定性的影響,尤其是包含groundvia與連接via的面積,以及如何確保電子組件之間的space等設計非常的重要,例如電子組件之間的space設計不當的話,將招致無法設置groundvia,以及無法連接via等嚴重后果,也就是說電子組件的配置是否適宜,會使高頻電路的性能產生重大變化。

  5.設計配線

  除了印刷pattern的配線之外,同時還需要調整line的阻抗(impedance),并設置groundvia。

PT老虎机   6。檢查配線

  完成電路板data之后必需檢查設計規范(rule),尤其是檢查printout的配線是否有任何設計上的疏失,如果電路板有正、反面辨識上的需求時,可提出數據數據要求廠商制作。

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