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FPC/柔性线路板生产流程(电镀篇)

  电镀

  PTH原理及作用:PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜。

  PHT流程:碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗。

  PTH常见不良状况之处理

  孔无铜:a活化钯吸附沉积不好.b速化槽:速化剂浓度不对.c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.

  孔壁有颗粒,粗糙:a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤.b板材本身孔壁有毛刺.

  板面发黑:a化学槽成分不对(NaOH浓度过高)。

  镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。

  电镀条件控制

  a电流密度的选择

  b电镀面积的大小

  c镀层厚度要求

  d电镀时间控制

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