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FPC电路板焊接工艺说明与注意事项

大有彩票平台   目前通用FPC电路板焊接工艺有两种,一是锡压机压焊,而是人工拖焊。

  一般推荐使用锡压机压焊,优点是:焊接平整,少虚焊、短路等不良。缺点是:成本高,板材设计需考虑元件排版。下面我们主要介绍手工托焊的相关工艺。

  手工拖焊即人工使用电烙铁与锡线将焊料焊接在一起。针对FPC电路板焊接,建议使用OKi烙铁和a锡线。

  FPC电路板焊接的主要顺序为:FPC电路板粘贴对位-送锡拖焊-外观检查-电性检测。

  FPC电路板粘贴对位:粘贴对位前应检查FPC电路板焊盘与对应的焊料面是否平整和氧化,注意粘贴后,焊盘须露出1。00mm左右的线脚,方便上锡。

  主要控制时间和位置

  1、时间:上锡前,必须将烙铁头发在焊盘上2-3S,使FPC电路板和焊盘充分受热,可以有效的防止虚焊;

大有彩票平台   2、位置:烙铁与金手指倾斜方向大概30度。

  送锡拖焊主要控制四点

  1、时间:一般建议时间以3S/烙铁头长度来计算,大概在4-10S之间;

  2、温度:290-310摄氏度;

  3、送锡位置:锡的位置以烙铁头偏向焊盘为好;

  4、力度:烙铁头与部件接触时应略施压力,以对金手指不造成损伤为原则。

  外观检测

  1、锡点成内弧形;

  2、锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍;

  3、要有线脚,而且线脚的长度在1mm之间;

  4、FPC电路板外形可见锡的流动性好;

  5、锡将整个FPC电路板脚包围。

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