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FPC结构详解—具体结构篇

  FPC(即柔性线路板),从结构上讲,有单层板、双面板、多层板之分,不层板的结构有不同,但最基础结构都为基材铜+覆盖膜。基材铜最常用的为压延铜和电解铜,覆盖膜一般为PI,即聚酰亚胺。

  单面板的结构为单面基材+覆盖膜,即在单面基材的铜面制出线路,在覆膜,后经过后期处理做出成品;

  双面板的结构为双面基材(正反两面都为铜面),在正反铜面制出线路,两面线路间可经过导通孔实现互通,然后在两面铜之上覆膜,最后经后期处理;

  三层板最常见的结构为双面基材+单面基材,在三层铜上制线路,各层线路通过导通孔进行选择性导通,然后覆膜;

  四层板顾名思义,就是有四层线路,其结构为内层(双面基材)+正反面外层(单面基材),各层铜面制线路,通过导通孔导通,最后覆膜。

  其他多层板的结构可根据具体需求、设计进行结构组织,可由三、四层板的结构升华而来。

  另外,FPC经常有焊盘、金手指等结构,一般要对其进行加强处理,即在这些结构处的反面压适当大小的FR4或PI不强,厚度根据产品具体使用环境进行选择,有时候,也会用到钢片。补强只能在FPC表层。

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