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FPC线路板常见基材、保护膜、补强片规格

  在FPC线路板生产中,最开始的设计,涉及到了基材、保护膜、补强类型的选择,这些材料,有多种规格,电子工程师结合使用环境、阻抗、通过电流等因素,从而进行选择。

  基材

  从种类分,主要为压延铜与电解铜,压延铜柔韧性好,耐弯折,但可过电流较电解铜小;电解铜质地较硬,柔韧性较压延铜差,但可过电流较大,一般用于电源这方面。从层数分,又分为单面基材与双面基材。单面基材由聚酰亚胺树脂,及PI,在一面压合铜箔组成,压合面含胶就称有胶压延、有胶电解,无胶即称无胶压延或无胶电解。有胶无胶主要的区别在于铜箔与绝缘PI的吸附能力不同以及击穿系数不同。至于厚度,铜箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um),绝缘PI厚度一般为12.5um、25um。基材厚度主要有35/25、18/12.5、12.5/12.5这三种不同的厚度。

  保护膜

  保护膜还是聚酰亚胺树脂,即PI,厚度常见的主要还是27。5um(12。5umPI+15um胶)、50um(25umPI+25um胶),颜色主要有三种,用得最多的是棕黄色,其次是黑色与白色,其中,黑色又有亮光与哑光的区分。

  补强片

  FPC线路板使用到的补强片主要是三种,聚酰亚胺树脂(PI)、玻纤板(FR-4)、钢片。不同的补强使用的环境不同,PI因其质地较软,表面较光滑、厚度较薄(0。0275-0。3mm),对接口损伤较小,因此多用于金手指插拔区域的加强,从而提升插拔次数,延长FPC线路板与接口寿命;FR-4质地较硬,厚度常见的有0。2-2。0mm,厚度区间较大,因此主要用于焊盘背部加强,加强焊接的可靠性;钢片主要是其质地相对最硬,质感好,能导电,多用于接地设计。

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