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关于PCB行业解读——FPC

  近十年来,我国电子信息产业快速发展,产业规模不断扩大。中国成为全球最大的消费电子产品市场,上下游产业链完整配套PCB产业需求。智能手机等移动电子产品火爆不减,可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场也正快速兴起,设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显,传统PCB已经无法满足产品的要求,为此,各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB,而这其中FPC作为最受青睐的技术,正在成为电子设备的主要连接配件。

  FPC是PCB中增长最快的子行业。FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。是用于连接电子零件用的基板,也是电子产品信号传输的媒介。

  作为PCB的一种重要类别,FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、耐弯曲、耐高温、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势,更符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势,势必被广泛运用。

  结合Prismark的预测,预计到2017年全球FPC产值有望接近157亿美元,占整个PCB行业的23.9%。基于FPC顺应未来PCB行业升级大趋势,我们预计未来5年,FPC行业仍有望保持5——10%的复合增长率,继续领跑PCB行业。FPC市场规模不容小觑

  FPC在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中优势明显。新款苹果手机中使用了约14-16块FPC,与其他PCB材料合计占成本中的15美元。华为、OPPO、vivo等国产手机厂商也纷纷提升高端旗舰机中FPC的用量,用量目前约为10-12块,未来用量有望在高端化趋势下不断提升。

  手机市场增速虽放缓,国内智能手机份额却持续走高,HOV、小米等更是集体突破,在三星份额不断下滑,苹果份额遭遇瓶颈之时,勇立潮头。国内手机厂商的崛起有望给FPC在柔性手机领域带来爆发式增长。

  随着全球可穿戴市场的兴起,谷歌、微软、苹果、三星、索尼等国际大型电子设备生产商纷纷加大可穿戴设备的投入和研发,国内企业中百度、腾讯、奇虎360、小米等行业龙头也纷纷布局可穿戴设备领域。FPC性能特点正契合穿戴设备要求,成为可穿戴设备的首选。因此可穿戴设备等新兴终端产品的高速发展,也将使得FPC应用领域不断的拓展。

  FPC自身独有的特性满足多种研发需求,这将决定未来FPC市场的巨大潜力。

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