大有彩票平台

欢迎光临深圳市速超电子大有彩票平台官方网站!
速超电子
高精密双面,多层板制造商
大中小批量生产
电话
  栏目分类
  联系我们
  • 深圳市速超电子大有彩票平台
  • Mob:13380787009 高先生
  • Tel:0755-85277895/85277896
  • Fax:0755-27389996
  • E-mail:SCPCBVIP@126.COM
  • 网址:www.mka80.com
  • 一厂:广东省深圳市宝安区 沙井镇新和大道湾厦工业园
  • 二厂:广东省深圳市宝安区昊海弘工业园A2栋
  正文
您当前位置:大有彩票 / PCB技术

浅析造成PCB线路板焊接缺陷的三大因素

  造成PCB板焊接缺陷的三大因素:

  1。PCB板孔的可焊性影响焊接质量

  PCB板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

  2.PCB板翘曲产生的焊接缺陷

  PCB板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB板的上下部分温度不平衡造成的。对尺寸大的PCB板,由于其自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离PCB板约0.5mm,如果PCB板上器件较大,随着PCB板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

  3.PCB板的设计影响焊接质量

  在布局上,PCB板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰,如PCB板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计。

客服中心

大有彩票平台


客服热线

大有彩票平台0755-85277895

133-8078-7009


展开客服
贵州快3计划 新火彩票平台 河北快3 内蒙古快三走势图 北京赛车 快三娱乐平台 喜盈盈彩票注册 黑龙江快乐十分 福建快3走势 大有彩票开户