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pcb厂家讲述PCB线路板制造包装流程操作程序

  pcb厂家讲述PCB线路板制造包装流程操作程序

  A。准备:将PE胶膜就定位,手动操作各机械动作是否正常,设定PE膜加热温度,吸真空时间等。

  B.堆栈板:当迭板片数固定后,其高度也固定,此时须考虑如何堆放,可使产出最大,也最省材料,以下是几个原则:

  a.每迭板子间距,视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m),利用其加温变软拉长的原理,在吸真空的同时,被覆板子后和气泡布黏贴。其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则浪费材料;太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。

  b。最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。

  c。若是PANEL尺寸不大,按上述包装方式,将浪费材料与人力。若数量极大,亦可类似软板的包装方式开模做容器,再做PE膜收缩包装。另有一个方式,但须征求客户同意,在每迭板子间不留空隙,但以硬纸板隔开,取恰当的迭数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。

  C.启动:A.按启动,加温后的PE膜,由压框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板,并和气泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.切断PE膜后,拉开底盘,即可每迭切割分开

  D.装箱:装箱的方式,若客户指定,则必须依客户装箱规范;若客户未指定,亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范,注意事项,前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。

  E.pcb厂家其它注意事项:

  a.箱外必须书写的信息,如"口麦头"、料号(P/N)、版别、周期、数量、重要等信息。以及MadeinTaiwan(若是出口)字样。

  b.检附相关之品质证明,如切片,焊性报告、测试记录,以及各种客户要求的一些赖测试报告,依客户指定的方式,放置其中。包装不是门大学问,用心去做,当可省去很多不该发生的麻烦。

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