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电路板要用化镍/化絶/浸金(ENEPIG )表面处理?有何优劣点?

  问:为何电路板要用化镍/化絶/浸金(ENEPIG)表面处理?有何优劣点?

  答:这种金属表面处理的典型结构,是在铜面上进行化镍析镀约120-240uin(3-6um),之后进行化钯析镀约为4-20uin(0.1-0.5um),最后再进行浸金处理,厚度约1-4uin(0.02-0.1um)。化钯层可以防止镍层的过度腐蚀,电路板作业是采用浸镀的方式生产。

  ENEPIG可以提供良好的平整度,是一种比较泛用型的最终金属表面处理。它可以担负类似化镍浸金处理的功能,另外化钯处理也是理想的打金线表面。在进行零件的时候,钯、金最后都会全部或部分融入焊锡中,而接点则会产生镍/锡的介金属。当打线的时候,铝、金线会连结到钯的表面。钯是一个硬的表面,适合做接触式切换器的接触面。

  这种表面处理的原始限制,是因为钯会大幅增加制作的成本。钯的价格在公元2000年前后,曾经高达每盎司一千美元以上,当时相同重量的金价才只有280美元左右。全球多数的这类金属来源,都集中在苏联的领地区域,也有部份延伸到加拿大地区。另外一个限制就是制程比较长,需要有好的制程控制。

  这种技术已经在工业界应用相当多年,但是这几年因为产品的需求与原料的价格变动,让业者重新找回来作为电路板金属处理的选择。不过目前这类金属处理的钯反应仍然以含磷钯为主,依据冶金研究发现含有磷的焊接界面连接强度还是有劣化的风险。因此最近电路板厂家有推出相关的纯钯金属制程,这方面的效果如何仍然需要一些时间来验证。

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