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电路板的层间配位度的检查方法

  电路板的层间对位,对于长远产品信赖度的影响相当大。如果层间对位的偏移过大,有可能会产生孔与电源或接地层间的距离太小,这样会有短路、绝缘不良的风险。

  要验证电路板多层板的层间对位,当然可以采用切片的方式来检查,但是更聪明的方式应该是采用X-ray透视法来检验。它提供了非破坏性检验的可能性,可以大量观察多层电路板内部层与层间的配位度。

  对于电路板产品的层间对位度,更有意义的检验应该是在电路板生产的过程中。其实电路板孔的层间对位偏差有几种比较典型的产生因素,包括尺寸涨缩、加工偏移、坐标移等,当电路板切割成实际产品就只能看到片面质量。

  图所示为切面检验层间偏移程度

大有彩票平台   以统计品管角度来看,掌控大量制造数据进行分析更可以保障质量稳定度,但是靠成品来取得质量水平掌控性其实相当困难。因此如果是长期大量的产品,应该要监控生产线上的层间对位水平,当质量指标的Cp、Cpk能保持在应有水平,对整体产品质量会更有保障。目前多数电路板厂都有数据自动处理系统,可以利用搭配的周边设施来搜集大量数据。

  图所示,为多层电路板水平置放在X-ray机台上,透过电路板内部的影像所进行的层间对位判读范例。图左为对位正常的状况,右为榇垫切破的状况。

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