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電路板為何干膜在3/3線路或4/4線路會在干膜上鍍上點狀二銅?

  問:電路板為何干膜在3/3線路或4/4線路會在干膜上鍍上點狀二銅?經切片發現,二銅高度與干膜高度相同,二銅爬上干膜,與鄰近線路相接?

  答:這種現象在不少的電路板廠發生過,有人稱這種現象為「跳鍍」,這是依據其跨越干膜橋接線路狀況而稱之。據研究有兩種比較認同的原因會導致這種現象產生,其一是電路板電鍍藥水的有機物含量過高所致。這種說法有其道理,因為某些光澤劑分解物確實會產生遮蔽低點行為,當這種行為產生反而讓電路板線路電鍍沉積朝向邊緣并向上爬,最后讓兩線路間產生連通。

  其二是藥水配方問題,某些電路板電鍍藥水為了能提升貫孔性或平整度,會將藥水中的抑制劑、平整劑、光澤劑三者進行極端調整,而這種調整可能在電鍍作業中產生消耗性不平衡,終致產生爬鍍問題。

  除了這兩種模式外,還有一種跳鍍模式是產生單線式橋接現象。這種現象不同于一般跳鍍,而是一種尾巴懸空條狀橋接。這種現象業者猜測是電鍍槽內分解物中有導電膠體類物質,因此產生跨接電鍍現象,但到目前為止并沒有明確理論或證據來具體說明,以上資料僅供參考。

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