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电路板De-burr水压一般要求是多大

  De-burr高压水洗一般以50kg为宜,有Ultrasonic协助当然更好,可以帮助将残渣从表面脱除。镀通孔(PTH)除胶渣系指内层铜孔环侧面上的钻孔胶渣须被尽除,再经PTH制程后才能导通互连。同理HDI之雷射微盲孔(MicroVia)亦需将底垫(Targetpad)表面的胶渣或碳渣除去,方可完成层间的互连。

  De-smear是否完全成功,电路板制程中可采黑化法用九孔镜观察PTH的孔壁孔环或Microvia的孔底是否全黑来判定。以制作微切片(垂直及水平),于200倍下小心观察,多数也可以进行判定。目前先进3D立体显微镜是不错的工具,不过设备成本偏高多数公司未必会有,以上资料供参考

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