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电路板钻孔制程中残留胶渣多少值为正常(SPEC为何)?

  问:电路板钻孔制程中残留胶渣多少值为正常(SPEC为何)?一铜前处理胶渣的SPEC为何?正常值为何?

  答:两个问题都没有标准答案!一般来说只要钻孔中没有将基材扯裂,在除胶渣制程中也确实将之除去,并不致造成孔壁分离问题。而且不同材料特性也不相同,并不是所有材料都有一样胶渣产生量。

  胶渣产生主因,是电路板钻孔制程的钻针周边温度超过基材玻璃转化点(Tg),导致树脂产生糊状胶渣残留在孔壁上。从这个观点看,钻针抖动、最终孔径与钻针直径差、孔壁粗糙度、排屑能力、钻孔模式、基材种类、抽风好坏、钻针新旧、单支钻针加工孔数、研磨次数、压板树脂聚合度等,都会影响最终胶渣残留量。在这种状况下,很难订定出可作为公定标准的残胶量。比较可行的作法还是管控除胶渣量并观察孔壁清除质量。例如:查胶渣制程保持在失重率O.Smg/ctn2的水平,可以让正常钻孔板都保有清洁孔壁,则没有异常胶渣残留就应该不会有孔壁残胶问题。

  一般而言,业者比较该关心的是,如何保持钻孔最终质量可以达到电路板设计者期待的水平。例如:孔壁粗糙度、最大凹陷量、孔径公差、是否产生过度扯裂等问题。胶渣量的部分,就算关心也不容易用具体数量来表达。

  关心是否有胶渣过度残留问题,比较恰当的管控手法是采用固定除胶渣制程测试的方式进行。也就是将比较关键的产品与加工孔径,将加工条件与材料都固定下来,定期进行除胶渣后孔内胶渣残留监控。一般除胶渣制程,会对特定材料进行「失重(WeightLoss)」管控,就是说当钻孔产生某程度的胶渣时可经由这个制程排除,并不影响孔壁电镀质量。如果钻孔水平够保持在除胶渣制程可负荷的水准内,就应该认定为维持在正常值。

  电路板制造者必须依据实际制造用的基材、钻孔堆栈、钻针质量、钻孔参数等做适当管制,这样的产出所必须去除的胶渣就能保持在稳定范围,此时能够有稳定除胶渣制程,电路板的钻孔制造就不会有问题。以上资料供参考

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