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电路板层数越多,它的厚度是不是越厚呢?电路板共分为多少种类?

  问:电路板层数越多,它的厚度是不是越厚呢?电路板共分为多少种类?如何从外表分别?光电板、手机板、PC板等等的制程有何不同?电路板盲孔加工有几种方法?那一种好用又方便?

  答:电路板总厚度是由所有内层基材加金属总合而来,因此理论上层数愈高总厚度应该会愈厚,但相近的总层数却未必是较多层就较厚,仍必须视状况而定。

  电路板分类会因为分类基础而有不同,例如:电路板软硬就是一种分法,也有依具用途、结构、制程、材料等来分类的方式。因此会有几类,真的很难冋答。至于如何由外表辨别种类,这恐怕会难倒专家,某些产品一看就可以知道大概结构与种类,但要百分之百从电路板表面特征来判断是哪种产品,恐怕是无法「以貌取板」的。

  从大处看,PC板涵盖范围比较大,光电板和和手机板都是其涵盖范围中的一种产品而已,因此可说使用PC板的制程就可以做其他两种产品。但是从应用面说,光电板一般指的是显示器用的讯号控制电路板,而手机板则是指用在行动电话产品的主机板。因此,在设计密度方面,手机板就比光电板要高一些,也因此高密度技术用量会较多。例如:RCC材料、雷射加工技术、盲孔电镀技术、填孔技术等,都是典型重要差异。

大有彩票平台   目前主要电路板盲孔加工方法,有雷射钻孔及曝光成孔两类较常提及。当然还有很多其它加工方法也被业者使用,如:填胶导通法所制作的盲孔就是其中一种,不过以使用率来说比率最高的还是雷射盲孔技术。

  目前雷射盲孔加工方法主要有四种,哪一种方便有点难说,主要还是看制作者本身的制程能力和习惯用法。目前雷射加工的主要四种,哪一种方便有点难说,主要还是看制作者本身的制程能力和习惯用法。目前雷射加工的主要四种电路板加工法各为:开窗雷射钻孔、开大窗雷射钻孔、铜皮直接雷射孔、树脂雷射钻孔等。如何选择,必须看客户要求和制程能力,不过目前许多电路板厂为了要降低成本增高产能,逐步将制程导向铜面直接雷射加工作法。

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