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为何要用超薄铜皮?有何优点?

  问:为何要用超薄铜皮?有何优点?RCC使用在甚么制程与产品上?对Siibstrate制作有何好处?

大有彩票平台   答:所谓超薄铜皮在不同时间有不同意义,在公元两千年前后的超薄铜皮指的是5#m左右的产品,但2005年后的定义应该至少要修正到3以下才算。

  使用超薄铜皮的首要目的,是可以制作更细线路。因为目前业者主要制作铜线路的方式,仍然离不开蚀刻制程。若将需要蚀刻的铜量降低,线路相对侧蚀量就下降,对细线路制作能力与精准度都有帮助。对目前电路板厂制造业重要的高密度电路板HDI而言,业者都希望能直接利用雷射钻孔机进行小孔制作,期待能够避开制作铜窗(ConformalMask)程序。因此如果铜厚较薄,雷射加工可行性也就提高。

  另外因为超薄铜皮的使用,几乎都必须加上载体才能操作。这种材料结构,可以让压板操作因为有载体保护而比较不怕刮撞伤,这又是一个使用超薄铜皮的优势。目前有部分厂商用铝皮当载体,>而传统钻孔盖板也使用铝皮,这样紧密的贴附可以让机械钻孔产生的毛头变得比较小。以上这些特性,都是使用超薄铜皮的优势。

大有彩票平台   RCC材料因为没有玻璃纤维在内,因此有利于雷射加工制程,它被用在各种需要做小盲孔的产品领域。这个部分和是否制作Substrate没有绝对关系,只要产品需要薄介电质层、小型盲孔、希望用雷射技术加工的制作方式,RCC都是不错的选择。另外有业者实验结果认定,手机板表面层如果使用RCC制作,可以提升其零件耐摔程度,这又是另一个使用这类材料的好处。

  在Substrate方面,因为产品比一般的高密度电路板HDI,在线路密度与尺寸精度上要求更高,因此会对于特殊RCC甚至纯树脂膜有需求,这方面就不一定是RCC可以完全主导的。为了应对不同产品需求,同时保有日本产业领先地位与生存空间,日本多数铜皮电路板厂商都1开始研发不同的超薄铜皮。这几年日本的JPCAShoW,各家pcb厂商不‘断推出更新的铜皮概念,搭配基材特性改变来应对载板产业需求:未来SAP制程与超薄铜皮间,会有相当多模稜两可空间出现,如选择正考验着业者的智慧,以上供您参考。

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