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FPC曝光方式有哪几种?工作原理如何?

  问:FPC曝光方式有哪几种?工作原理如何?有何特点?其相互间的区别为何?

  答:曝光方式分类很多,我们尝试以FPC结构型式说明。简单说它的曝光方式可粗分为,卷带式连续曝光及单而式曝光两种,这主要是依据制作材料型式与产品不同来分。如果是以曝光机操作型式分,则可分为接触式、投射式、直接绘出式、多段式、平行与非平行光式等不同曝光分类。这种分法相当复杂,而要谈原理就更复杂。

  曝光诉求的最大目标有两部分,其一是达成曝光良好转写度,使影像真实呈现,其二是降低需求影像以外缺点,尤其是曝光杂点。以转写度而言,希望达成的目标是以位置精确、尺寸稳定为原则,因此所有能达成此目的的做法都值得关注。理论上使用高分辨率感光膜、高精度对位机构、平行曝光结构、良好曝光框机制、恰当排气条操作,应该就可以得到不错的曝光成果。

  某些曝光程序,希望能降低异物对曝光的影响,因此采用非平行曝光设备,这样会减损一些分辨率。但因为可以降低异物造成的曝光困扰,因此也是一种不错的选择。至于投影式设备,因为影像是利用不接触方式产生,因此作业面积小,但对于外来异物影响敏感度也较低,同时不会面对真空度、底片刮伤等问题,对小面积电路板生产产品是不错的选择。

  业者也有大面积投射式曝光设备问世,利用平行式驱动的两个坐标系统,以折射镜筒进行曝光。因为是非接触式曝光系统,可以微调焦距达成影像尺寸变化,因此号称可以配合电路板尺寸变化作缩放。这个做法理论上可行,但实际应用必须小心,因为会影响前后制程作业逻辑与操作成本。

  最理想的曝光设备,理论上是直接输出的绘制曝光设备,但这种电路板设备的整体成本仍偏高。

  综合以上做法,不论软、硬电路板制作都可以采用。但如果要作卷对卷连续生产,曝光机构与前后制程连线方式要注意。某些用于TAB制作的曝光机,就直接使用非接触投影设备曝光生产。它的做法就是使用卷式驱动器,将经过涂布感光剂的软板,进行收送连续曝光。

  曝光后再送进显影蚀刻线,做后续的线路处理制作,是一种最典型卷式软板曝光设备。以上供您参考。

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