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干膜曝光机抽真空目的为何?抽真空不良会对电路板有那些影响?

  问:干膜曝光机抽真空目的为何?抽真空不良会有那些影响?对于细线路(线宽约0.1mm)在进行内层手动曝光时(平行光),所需的抽真空时间范围是多少呢?降低真空时间对板子蚀刻能力会较差吗?还有其他因素吗?曝光机吸真空不良的原因为何?

  答:曝光机抽真空的用途,会随机械设计不同及曝光底片形式不同而有异。一般来说垂直式曝光机因为要避免电路板制作过程掉落,因此会采用较高真空压力,水平式曝光机相对真空较低。投影式曝光机,是为了要固定电路板而抽真空。确实应该使用何种真空压力,设备商应该会有适当建议,可以依据特性建议值做为调整参考。

大有彩票平台   接触式曝光机抽真空,是让底片与电路板伏贴的方法。因此要获得好的影像转移,理论上应该从底片密贴性着手,真空只是要求条件之一。没有好的密贴性,曝光分辨率及转写度都会变差,防焊曝光的逻辑也相同。

  但油墨类的感光树脂与一般干膜有所不同,干膜因为有保护膜,因此压力大并没有黏板问题。这个问题在防焊油墨运用方面却有问题,因为防焊表面并没有保护膜,同时因为曝光需要较长时间,容易让板面升温造成黏板问题,真空压力提升必须小心。

  因此究竞要采用多少真空度,与所生产的电路板面积、平整度、厚度都有关系,并没有标准答案。一般设备商会在供应设备时,提供一些真空度建议值,可以从这里着手测试何种真空度较适合您的产品。

  延长真空时间,是要将残余气体抽出,尤其是死角区域。因为真空压力表的值,只代表曝光框平均真空度,但如果底片与电路板间有气膜存在,依然有曝光问题。因此,适度控制真空时问,会有一定帮助。

  至于蚀刻能力,这与曝光机真空度应该没有关系。但显影却可能影响线路质量,因为显影不足或过度,都会影响铜而曝露状况,对最终线路状况就会有直接影响。而显影条件,与使用的感光膜及曝光条件有关,这方面倒是值得注意。

  真空不良可以从两个角度切入,其一是气没有抽干净,其二是抽干净了又漏气。前者可能发生的原因有:抽真空时问不足、曝光框机构设计不良、导气不良等。至于抽干净了又漏气,当然要从漏气部分进行处理,特别要注意气密胶条密闭性,是否有夹杂脏东西而导致气密性不佳等。

  抽真空需要的时间,会随产品等级而有差异,时间愈长理论上密贴性愈好,电路板制作细线路建议采用较长的抽真空时间。至于漏气方面,气密条的固定方式、管沟设计、接缝处理等,都是必须注意的问题。定时清理气密条与各气密区,是保持良好气密的基本工作。而气密的重要目的,是要让接触式曝光作业能够顺利进行避免漏光,因此留意底片与电路板间可能夹杂的污染颗粒,也是改善曝光不良行的重要工作,以上供您参考。

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