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PCB设计时必须在零件与板边留多大距离才不致对电性有影响?

  PCB设计时,必须在零件与板边留多大距离才不致对电性有影响?(若材料是FR4,两面有SMT零件,有连板设计,板和板间有Routing与V-CUT两种处理)若增力口Annularring宽度是否可以更有效控制成品孔径的Tolerance?

  这个问题和SMT设备有很大关系。大部份设备最少需留板边0。150inch,做为组装输送夹板安全距离。若采Panel设计,则在Piece间的折断处理可以用V-cut或邮票孔设计。唯需注意V-cut路径保留20〜30mil宽度,上面不要有任何导体残留(以V-ciit中心线往两侧算)比较理想。不过某些厂商为了防呆,在V-cut路径上刻意设计一条线路,在电测时可作为有无漏切的指标。

  增加Annularring宽度,确实可以有效控制成品孔径公差的概念没错,我们可以从以下几点来理解:

  (1)电路板电镀制程的高电流区或独立孔,若能够将Pad加大就可以降低其平均电流密度,自然可以减少该区孔铜厚度与其它区的差异。

大有彩票平台   (2)Annularring较大,在喷锡制程也可减少孔内Solder残留。若采用其他电镀金属表面处理,则与镀铜一样可以均匀化电流密度降低孔径差异程度。以上供您参考。

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