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电镀层对电路板​的信赖度

  (1)制程中产生的镀层缺陷,如:密着不良、镀层空隙或不均。

  (2)胶渣残留引起的连接不良。发现问题要靠对制程充分的了解,发生时迅速的反馈。

  在镀通孔镀层信赖度上发现的问题,多数都是属于局部性的缺点。由于近年来的电子设备替换率高,使用时间都不十分的长,因此在信赖度的订定上有放松的现象,常听到所谓的一万小时至两万小时使用寿命,多数都是模拟每天使用约八小时,可以使用超过三年或六年的假设性数字。由于高密度增层电路板的历史并不久,长期的信赖度数据尚不足,无法充分反应实际产品的信赖度状况。因此只能针对目前所了解的有限信息,作适度的探讨。

大有彩票平台   (A)电镀通孔信赖度

  电镀通孔信赖度,在许多不同的产品与应用领域都有探讨。如图1所示,电路板经过热应力测试,在孔转角处的应力断裂范例。从以往的研究证实,电镀通孔的应力断裂除了与镀铜层物性有关,与孔的几何形状尺寸也有关。因热膨胀对不同的材料会产生不同的变形量,不平衡的变形会使通孔镀层产生拉扯,因此可能拉断或剥离孔壁上的内层铜。

  一般的断裂原因多为冷热循环造成,测试方法是用热冲击及热循环所产生的应力,藉反覆的疲劳应力测试模拟实际设备操作状况。

  电路板朝向高密度化、多层化的此时,面对更多的复杂组装程序,选用恰当的树脂材料,设计恰当的电路板结构才容易作出高质量的多层电路板。以往对通孔镀铜的厚度,多数都以最低厚度lmil为指标,近来由于板厚随细线制程的出现而保持在较低的状态,垂直方向的热膨胀变化相对较小,因此镀层度也有放松的现象。

  图1所示电路板经过热应力测试在孔转角处的应力断裂范例

  (B)盲孔镀层信赖度

  使用在高密度增层电路板的盲孔一般的深度设计范围约为30-100m。相较于传统通孔,镀铜厚度可以较薄,一般常定义的厚度约为10-20m之间。由于盲孔的深度有限,因此一般的问题并不出在孔的转角处,反而因为化学铜的处理或雷射钻孔的因素,使得盲孔经过信赖度测试后在孔底与铜垫间的界面产生断裂。多数这类的原因,还是因为界面的清洁度不足所造成的机会较多,图2为盲孔经过信赖度测试后产生断裂的范例。

  高密度增层电路板的搆造,现在已经累积了较多的资料,其中显示出此类电路板仍具有不错的信赖性。

  图2为盲孔经过信赖度测试后产生断裂的范例

  (C)胶渣与导通信赖度的关系

  在多层电路板中,电镀通孔镀层与内层连接的好坏十分重要。而在机械钻孔或雷射钻孔作业时所产生或残留的胶渣,会对连接的完整性产生很大的影响。一般对胶渣的要求几乎都是一致的,那就是不允许孔壁与孔铜间有胶渣的存在。现行的钻孔制程后,一般都会做除胶渣的作业,因胶渣残留而导致的导通不良并不多见。当然对于孔间距较近的设计,除胶渣处理过度会有绝缘不良的问题,制作者不可有除胶愈干净愈好的想法,必须对胶去除量作适度控制。当然最佳的办法是改善钻孔,降低胶渣的产生。

  (D))内层线路与孔铜连接的信赖度

  与内层线路连接的镀层,如:多层印刷电路板内层铜与通孔镀层的连结、增层电路板盲孔与底部线路的连结等。若其信赖度不良时很难判定,若已在使用中则问题更将复杂化。

  相关影响质量信赖度的项目有:内层铜在化学铜的前处理情形、化学铜的物性、电镀铜的物性等,这些项目必须个别检讨才能掌控问题之所在。

  以化学铜制程而言,做为化学铜触媒的钯被吸附在通孔孔壁,藉由紧密吸附,以产生均匀的化学铜镀层。但是在内层铜的部分,由于钯没有结合力,所以如果仍存在于化学铜与电镀铜间将有碍于两者的结合。因此事先应该用微蚀剂去除内层铜上的整孔剂,使钯不能吸附。

大有彩票平台   当化学铜处理良好,转入电镀铜的制作程序时,应该注意铜界面的清洁状态,良好的洁净度是电镀质量的保证。

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