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多层电路板应用领域和结构

  1多层电路板的应用领域

  多层印刷电路板,一般以电镀通孔为核心,其层数、板厚、孔位配置^则随线路密度而变,其规格内容之分类多数以此为基础。Rigid-Flex多用i军事、航天及仪器设备,罕见于一般消宝电子产品因此也不作细部探讨。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下,集成电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难,因而电路板会走向多层化;又由于讯号线不断的增加,更多的电源层与接地层就成为设计的必须手段,这些都促使多层印刷电路板(MultilayerPrintedCircuitBoard)更加普遍。

  2多层间连结的方式

  印刷电路板将金属层建立在独立的线路层,因此层间的纵向连接是不可或缺的。为了达到层间连接的目的,必须使用钻孔的方法形成通路并在孔壁上形成可靠的导体,才能完成电力或讯号的连结。自从通孔电镀被提出后,几乎所有的多层电路板都探用此方法生产。|

  所提高密度电路板探用增层式的制作模式,它的做法是以雷射或感j光的方式在介电材质上形成小孔,再以电镀导通而成。也有部份的制作者是以导电胶填充连结的孔以达导通,日本开发的ALIVH、B2it等就属于此类。

  3多层电路板的断面几何构造

  多层印刷电路板依线路的层数会有:单面、双面、4层、6层、8层等等的结构。至于最近常被提及的高密度电路板,因为通常制作的方法是在中心建立一片核心硬板,以此为基础向上下两侧作成长增层的作业,因此常见的称呼有两种,其一为将中心的硬板层数作第一个数字,两侧外加的导线层数作为另一个数字,因此有所谓的4+2、2+2、6+4等等的描述。但另一种称呼或许更容易让人了解实际状况,因为多数的多层电路板设计都探用对称设计,因此就探用1+4+1、3+6+3等的名称,这时如果有人说是2+4的结构就有可能是不对称的结构,必须确认它。

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