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铜箔基板对电路板的加工和成品组装时的需求特性

  一对电路板加工的需求

  (1)制程中尺寸的安定性:多层电路板必须经过压合对位的过程,若内层板在制作过程中发生尺寸变化,

  则后续的通孔制作就会发生切破或钻偏的问题。因此电路板材料尺寸的稳定度必须提高,尺寸不规则变

  化小,才能有利尺寸控制。

  (2)可电镀性:电镀通孔是导通层间电路的手段,进行电镀时材料不能有抑制化学铜析出的物质。至于溶

  出物的量应愈低愈好,以免污染电镀液。

  (3)通孔加工性:多层板的通孔几乎都以机械钻孔加工,因此如何降低钻孔时产生的纤维突出,是重要课

  题。机械钻孔的切削热会在孔内造成树脂熔解,产生电镀通孔与内层连接的障碍。钻孔条件改善固然可

  以减少其发生,但仍必须进行除胶渣处理。因此提高树脂耐热性及易被除胶渣剂处理就是重点。

  (4)板弯板翘:基板翘曲会造成线路对位的偏差,尤其是曝光、切形等必须有坐标关系的制程。因此为避

  免偏差的发生,板弯板翘应该尽量避免。

  (5)耐化学性:电路板制程中会用到大量的化学品,但不可以发生侵蚀、过度膨润、变色等性质化现象。

  (6)热安定性:电路板制作会有烘烤、树脂聚合、喷锡等高温制程,电路板经过这些制程不可发生变色

  、分离、剥落、白点、爆板等缺陷。并非所有的树脂耐热性都很好,一般会以玻璃转化点(Glass

  TransitionTemperature-Tg)作为判定标准。

  (7)表面平整性:对细线加工而言,电路板表面所呈现的纤维束凹凸痕迹,也可能影响细线的能力,因此

  必须有平整的表面才能顺利的作业生产。

大有彩票平台   (8)树脂密着性:内层线路制作完成后,会进行多层板的压合作业,树脂与基材的密着性会直接影响电路

  板成品的绝缘能力,因此必须确认选用材料的压合密着性。

  图1铜箔基板

  二成品组装时的需求特性

大有彩票平台   电路板成品尺寸安定性:电子零件不断的小型化,表面黏着零件和铅电路板的需求即将到来,銲锡的温度

  势必会再提升,电路板材料将承受更严苛的考验。

  (3)板弯板翘:电子零件组装时若发生板弯板翘,会使雩件组装发生困难,尤其是精度一再提高的的高密

  度电路板。

  (4)铜皮的结合力:经零件组装加热之后,不可发生铜皮脱离或者是剥落的现象。

  (5)机械强度:电路板不可因零件重量而产生板子变形。

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