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电路板制作中的无铅化原因分析---------铅的危害

  ―、铅的危害

  各种行业使用铅的历史已有千年以上,PCB电路板制作中用到铅。目前全球之年用量约在500万吨左右,其中81%是用于蓄电池,其次是氧化铅白色涂料与武器,两者用途也约在10%左右,是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电路板制作、电子产品之焊接工业者,也只不过是0.49%而已,但由于其散佈范围太广,而且非常不易回收与再利用,是故所造成的污染危害不能不算严重!铅的危害由此可见一斑

  铅是细胞的“杀手”,当血铅浓度达到15毫克/100毫升时,就会引起儿童发育迟缓和智力减退,而且年龄越小,神经受损越严重。铅中毒表现为动作过多、兴奋、睡眠差、食欲不振、尿频遗尿、脾气急躁、喜怒无常等,甚至听觉和语言表达能力差。铅的危害是非常可怕的,所以电路板制作中的无铅化刻不容缓。

  铅化物很容易渗入地下水,将成为饮用水的潜在危机。以日本为例,其环保法规中即要求地下水中的铅不可超过0.3ppm(0.3mg/l)。至于美国更在其EPA40CFR141中,规定饮用水的铅含量更严格到上限只有15ppb(0.015mg/l)的微量。如再按美国环保署EPA40CFR261中TCLP毒物溶出之试验时,铅的最高溶出量只能分析到5mg/l,而一般电路板制作中各种焊点中的含铅,废弃后在自然界的流失量,却高出上述溶出试验的数百倍之多,铅的危害如此危险焉能不令人谨慎恐惧小心翼翼!那么电子产品中的电路板制作时的无铅化是势在必行。

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