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PCB不同表面处理的优缺点

  线路板的表面处理有很多种类,PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择,下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点,以供参考!

  1.HASL热风整平(我们常说的喷锡)

  喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。

  喷锡的优点:

  -->较长的存储时间

  -->PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)

  -->适合无铅焊接

  -->工艺成熟

  -->成本低

  -->适合目视检查和电测

  喷锡的弱点:

  -->不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。

  -->喷锡时铜会溶解,并且板子经受一次高温。

  -->特别厚或薄的板,喷锡有局限,生产操作不方便。

  2.OSP(有机保护膜)

  OSP的优点:

  -->制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT。

  -->容易返工,生产操作方便,适合水平线操作。

大有彩票平台   -->板子上适合多种处理并存(比如:OSP+ENIG)

  -->成本低,环境友好。

  OSP弱点:

  -->回流焊次数的限制(多次焊接厚,膜会被破坏,基本上2次没有问题)

  -->不适合压接技术,线绑定。

  -->目视检测和电测不方便。

  -->SMT时需要N2气保护。

  -->SMT返工不适合。

  -->存储条件要求高。

  3.化学银

  化学银是比较好的表面处理工艺。

  化学银的优点:

  -->制程简单,适合无铅焊接,SMT.

大有彩票平台   -->表面非常平整

  -->适合非常精细的线路。

  -->成本低。

  化学银的弱点:

  -->存储条件要求高,容易污染。

  -->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。

  -->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。

  -->电测也是问题

  4.化学锡:

  化学锡是最铜锡置换的反应。

  化学锡优点:

  -->适合水平线生产。

  -->适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术。

  -->非常好的平整度,适合SMT。

  弱点:

  -->需要好的存储条件,最好不要大于6个月,以控制锡须生长。

  -->不适合接触开关设计

大有彩票平台   -->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。

  -->多次焊接时,最好N2气保护。

  -->电测也是问题。

  5.化学镍金(ENIG)

大有彩票平台   化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺,记住:镍层是镍磷合金层,依据磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方面不一样,这里不介绍其区别。

  化镍金优点:

  -->适合无铅焊接。

  -->表面非常平整,适合SMT。

大有彩票平台   -->通孔也可以上化镍金。

  -->较长的存储时间,存储条件不苛刻。

  -->适合电测试。

  -->适合开关接触设计。

  -->适合铝线绑定,适合厚板,抵抗环境攻击强。

  6。电镀镍金

  电镀镍金分为“硬金”和“软金”,硬金(比如:金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计),软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多,主要适用金线和铜线绑定,但载IC载板电镀的适合,绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。

大有彩票平台   电镀镍金优点:

  -->较长的存储时间>12个月。

  -->适合接触开关设计和金线绑定。

  -->适合电测试

  弱点:

  -->较高的成本,金比较厚。

  -->电镀金手指时需要额外的设计线导电。

  -->因金厚度不一直,应用在焊接时,可能因金太厚导致焊点脆化,影响强度。

  -->电镀表面均匀性问题。

  -->电镀的镍金没有包住线的边。

  -->不适合铝线绑定。

大有彩票平台   7.镍钯金(ENEPIG)

  镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用,之前在半导体上应用比较多。适合金,铝线绑定。

  优点:

  -->在IC载板上应用,适合金线绑定,铝线绑定。适合无铅焊接。

大有彩票平台   -->与ENIG相比,没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。

  -->长的存储时间。

  -->适合多种表面处理工艺并存在板上。

  弱点:

  -->制程复杂。控制难。

  -->在PCB领域应用历史短。

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