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PCB板鉆孔工藝缺陷及排除方法

  PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準,失真該怎么處理,首先分析產生問題的原因:鉆咀規格錯誤;進刀速度或轉速不恰當;鉆咀過度磨損;鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定;主軸本身過度偏轉;鉆咀崩尖,鉆孔孔徑變大;看錯孔徑;換鉆咀時未測孔徑;鉆咀排列錯誤;換鉆咀時位置插錯;未核對孔徑圖;主軸放不下刀,造成壓刀;參數中輸錯序號。

  然后再對癥下藥,找出解決的方法:

  (1)操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。

  (2)調整進刀速率和轉速至最理想狀態。

  (3)更換鉆咀,并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔;高密度多層板上可鉆500個孔;對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔;而對較硬的FR-5,平均減小30%。

  (4)限制鉆頭重磨的次數及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次,允許刃磨2~3次;每鉆1000孔可刃磨一次;對于雙面板每鉆3000孔,刃磨一次,然后鉆2500孔;再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨,可增加鉆頭重磨次數及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量,在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。

  (5)反饋給維修進行動態偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況,嚴重時由專業的供應商進行修理。

  (6)鉆孔前用20倍鏡檢查刀面,將不良鉆咀刃磨或者報廢處理。

  (7)多次核對、測量。

  (8)在更換鉆咀時可以測量所換下鉆咀,已更換鉆咀測量所鉆第一個孔。

  (9)排列鉆咀時要數清楚刀庫位置。

  (10)更換鉆咀時看清楚序號。

  (11)在備刀時要逐一核對孔徑圖的實際孔徑。

  (12)清洗夾咀,造成壓刀后要仔細測量及檢查刀面情況。

  (13)在輸入刀具序號時要反復檢查。

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