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PCB Layout零件布局走線原則

  一、一般規則

  APCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。

  B數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置pcblayout培訓於各自的布線區域內。

  C數字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近,DAA電路放置於電話線接口附近。

  D合理分配電源和地。

PT老虎机   EDGND、AGND、實地分開。

  F高速數字信號走線盡量短。

  G敏感模擬信號走線盡量短。

  H電源及臨界信號走線使用寬線。

  二、數字信號走線盡量放置在數字信號布線區域內;

  A

  模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區域內;(可預先放置隔離走線加以限定,pcb設計培訓以防走線布出布線區域)數字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合。

  B并行總線接口信號走線線寬>10mil(一般為12-15mil),如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

  C

  模擬信號走線線寬>10mil(一般為12-15mil),如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。

  D所有其它信號走線盡量寬,線寬>5mil(一般為10mil),元器件間走線盡量短(放置器件時應預先考慮)。

  使用隔離走線(通常為地)將模擬信號走線限定在模擬信號布線區域。

  模擬區隔離地走線環繞模擬信號布線區域布在PCB板兩面,線寬50-100mil;

  數字區隔離地走線環繞數字信號布線區域布在PCB板兩面,線寬50-100mil,pcb設計其中一面PCB板邊應布200mil寬度。

  E高頻信號走線應減少使用過孔連接。

  F所有信號走線遠離晶振電路。

  G對高頻信號走線應采用單一連續走線,避免出現從一點延伸出幾段走線的情況。

  HDAA電路中,穿孔周圍(所有層面)留出至少60mil的空間。

  I清除地線環路,以防意外電流回饋影響電源。

  J旁路電容到相應IC的走線線寬>25mil,并盡量避免使用過孔。

  K通過不同區域的信號線(如典型的低速控制/狀態信號)應在一點(首選)或兩點通過隔離地線。如果走線只位於一面,

  隔離地線可走到PCB的另一面以跳過信號走線而保持連續。

  L高頻信號走線避免使用90度角彎轉,應使用平滑圓弧或45度角。

  三.元器件放置

  初步劃分完畢後,從Connector和Jack開始放置元器件:

  a)Connector和Jack周圍留出插件的位置;

  b)元器件周圍留出電源和地走線的空間;

  c)Socket周圍留出相應插件的位置。

  首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉換芯片等):

  a)確定元器件放置方向,盡量使數字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區域;

  b)將元器件放置在數字和模擬信號布線區域的交界處。

  在系統電路原理圖中:

  a)劃分數字、模擬、DAA電路及其相關電路;

  b)在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件;

  c)注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。

  初步劃分數字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區域(一般比例2/1/1),數字、模擬元器件及其相應走線盡量遠離并限定在各自的布線區域內。

  Note:當DAA電路占較大比重時,會有較多控制/狀態信號走線穿越其布線區域,可根據當地規則限定做調整,如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

  放置數字元器件及去耦電容:

PT老虎机   a)數字元器件集中放置以減少走線長度;

  b)在IC的電源/地間放置0。1uF的去耦電容,連接走線盡量短以減小EMI;

PT老虎机   c)對并行總線模塊,元器件緊靠

  Connector邊緣放置,以符合應用總線接口標準,如ISA總線走線長度限定在2.5in;

  d)對串行DTE模塊,接口電路靠近Connector;

  e)晶振電路盡量靠近其驅動器件。

  各區域的地線,通常用0Ohm電阻或bead在一點或多點相連。

  放置所有的模擬器件:

  a)放置模擬電路元器件,包括DAA電路;

  b)模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面;

  c)TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件;

  d)對於串行DTE模塊,DTEEIA/TIA-232-E

PT老虎机   系列接口信號的接收/驅動器盡量靠近Connector并遠離高頻時鐘信號走線,以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件,如阻流圈和電容等。

  Modem信號走線中,易產生噪聲的信號線和易受干擾的信號線盡量遠離,如無法避免時要用中性信號線隔離。

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