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中國PCB行業的發展現狀分析

  從統計的角度來看,PCB行業目前十分繁榮,但實際上遇到較多的困難。一方面,發達國家產業的轉移造就繁榮,水平提升;另一面,到達階段頂點之后,發展帶來的問題顯現,制約前進的空間,勞動力、水電、環境等資本不再廉價。

  電子產品進入微利時代,價格戰改變了供應鏈,亞洲國家中,中國兼具成本和市場優勢。

  PCB行業由于受成本和下游產業轉移的影響,正逐漸轉移到中國。

  中國增長的趨勢分析:下游產品的需求推動產業本身的發展,產業從發達國家轉移到中國,但中國政府出于對環境保護的考慮,限制4層以下的低端產品,鼓勵HDI等高端產品,這些因素共同作用,促進PCB向高端產品發展。

  (一)中國PCB產值分析

  世界電子電路行業在經過2000~2002年的衰退之后,2003年出現了全面的復蘇。全世界2002年PCB總產值為316億美元,2003年為345億美元,同比增長9.18%,其中撓性板、剛柔板占15%。而2004年基本保持了這一勢頭,業內分析人士認為整個世界電子電路的發展,尤其是亞洲和中國的發展迎來了一個新的高峰,而且這個高峰將會持續到2010年。

  根據Prismark統計和預測,印刷電路板產品之全球產值于2006~2010年期間將由約420億美元增至約537億美元,平均復合年增長率約為6。3%。

  產業轉移成就中國PCB產業大國,最重要的動力來源于成本和應用產業鏈兩方面。

  在成本優勢方面,中國在勞動力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優勢,雖然在主要原材料的還需要進口,但替代進口的產品逐漸增多。

  下游產業在中國的蓬勃發展,全球整機制造轉移中國,提供了巨大的市場需求空間。是各種電子產品主要配套產品,產業鏈涉及到電子產品方方面面,無論是消費類家電產品和工業類整機,如計算機、通信設備、汽車,以及國防工業均離不開PCB。

  中國由于下游產業的集中及勞動力土地成本相對較低,成為發展勢頭最為強勁的區域。我國于2003年首度超越美國,成為世界第二大PCB生產國,產值的比例也由2000年的8。54%提升到15。30%,提升了近1倍。2006年中國已經取代日本,成為全球產值最大的PCB生產基地,遠遠高于全球行業的增長速度。2000~2006年內地PCB市場規模年增率平均達20%,遠遠超過其他主要生產國。展望未來,在各國外資競相加碼擴產下,預估2007年內地PCB市場規模可望成長17%,全球市占率超過25%。

  (二)中國PCB產能分析

  由于全方位策略布局的考慮,各國主要PCB生產產商在中國建立產能,中國已成為全球最大的PCB供應地。最近1~2年,歐美等地PCB業者礙于成本壓力,至今都持續一直在關廠,將訂單轉移到中國,這直接促使中國PCB產能在近年來數量持續增長。多家PCB廠商由于滿手訂單,生產線已全部滿載,迫于訂單壓力,各PCB廠便開始積極擴充產能,近年來那么多家PCB廠不約而同進行擴產,確實罕見,基本上中國吸納了全球新增的產能。除了大廠商擴大產能,為數眾多的中小型企業也是紛紛擴大產能。各主要廠商擴產情況見下圖表。

  (三)中國PCB產品結構分析

  印制電路板的規格比較復雜,產品種類多,一般可以按照PCB的層數、柔軟度和材料來分類。按層數可區分為:單面板、雙面板和多層板;按柔軟度可區分為剛性印制電路板和柔性印制電路板;按材質則可區分為如下圖表所示幾個類別。

  從PCB的層數和發展方向來分,將PCB產業分為單面板、雙面板、常規多層板、撓性板、HDI(高密度互聯)板、封裝基板等6個主要細分產品。從產品生命周期“導入期—成長期—

  成熟期—衰退期”等4個周期維度來看,其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產品短小輕薄的應用趨勢,正處于衰退期,其產值比例逐漸減少,發達國家和地區如日本、韓國和我國臺灣在本土已經很少生產該類產品,不少大廠已經明確表示不再接單雙面板。

  常規多層板和HDI屬于成熟期的產品,工藝能力日益成熟,產品附加值較高,是目前大多主要PCB廠全力主供的方向,中國廠商中只有超聲電子等少數幾家掌握生產技術;撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結合板,由于目前技術尚未成熟,未能實現大量廠家大批量生產,屬于成長期的產品,但由于其具有比剛性板更適應于數碼類產品的特性,撓性板的成長性很高,是各個大廠未來的發展方向。

  IC所用的封裝基板,無論是研發還是制造在電子產業發達國家如日本、韓國比較成熟,但在國內還處于技術探索階段,只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導體(上海)有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數不多的幾家廠家在小批量生產。這是因為我國的IC業還很不發達,但隨著跨國電子巨頭不斷將IC研發機構遷到中國,以及中國自身IC研發和制作水平的提高,封裝基板將具有巨大的市場,是具有遠見大廠的發展方向。

  中國的硬板(單面板、雙面板、多層板、HDI板)所占比重達83。8%,其中比重越5成的多層板占最大比重,其次軟板以15。6%的比重居次。由于供過于求的壓力,多數廠商進入價格戰,產值成長低于預期。HDI板在大廠持續擴充產能的情況下,2005年的產值大幅成長達4成之多,比重達到13。6%,以往的主流單雙面板逐年遞減。

  中國PCB生產企業約有600家,加上設備和材料廠商共約有1000家。企業的總體規模是三資企業占優勢,無論是投資規模、生產技術、產量產值都是三資企業強于一般國有企業和集體企業。中國的印制電路工業主要分布于東南沿海地區,這也是PCB行業的對水的需求量較大有關,這些地區的水資源相對豐富,長江三角洲和珠海三角洲相加,達到全國總量的90%,目前長江三角洲與珠江三角洲比值約1∶1。

  通訊用產品是中國PCB主流應用領域,比重占7成。其中在市場需求升溫及主要大廠持續加碼擴產情況下,手機板19。3%居首位,市場規模小的光電板市場多由日、臺商主導,其中臺商的重心為硬板,日本商人主要供應軟板。

  高密多層、柔性PCB成為電路板PT老虎机行業發展中的亮點。為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發展趨勢,下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。

  整個市場呈現將2個特點:一是隨著數碼產品的走俏,撓性板年增長率達5成以上,成為市場焦點;二是隨著汽車工業的發展,汽車電子將進一步拉動HDI撓性板特殊基材的發展。

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