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PCB线路板制造行业发展前景

  PCB线路板是当代电子元件业中最活跃的产业,其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。根据各因素分析,预计2006年仍将保持较快增长,需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力,而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点。

  电子消费终端热潮促PCB增长,PCB线路板作为各种电子产品的基本零组件,其产业发展受下游终端产品需求和整个IT产业景气度影响很大。在2001年IT产业泡沫破灭后,至2003年全球IT产业开始复苏,PCB行业也出现了全面复苏。2003年我国印制电路板产值501亿元,同比增长32.40%,产值跃居全球第二位,预计2005年达到了869亿元。

  2008年PCB产值有望超过日本,居世界第一。在下游的拉动因素方面,手机、笔记本电脑、数码产品、液晶显示器等下游电子消费品有力推动了对PCB产业的产品需求与技术升级。2004年全球PCB产值为401.72亿美元,增长16.47%。在此基础上,预期近三年PCB线路板产业依然保持增长,2005年预计全球PCB产值为438.15亿美元,增长率为9.07%。高密多层、柔性PCB成为亮点为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势,下一代电子系统对PCB线路板的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。我国2003年-2005年PCB产值分别为501亿元、661亿元、869亿元,年度产值同比增长分别为33%、32%、31%。而自2000年以来,我国柔性板产值以61.77%的增长率高速增长,远高于全球FPC产值的平均增长率,预计2006年仍将保持较高的增长速度。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长,我国的PCB线路板产业结构正在逐步得到优化和改善。我国将成为世界最大产业基地从区域发展趋势看,PCB产业重心正向亚洲转移。

  1998年PCB产业主要以美国、日本及欧洲为主,产值约占全球73.40%,2000年以后这一格局出现重大转变。亚洲地区由于下游产业的逐步转移及相对低廉的劳动力成本,吸引了越来越多的PCB厂商的投资。而我国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低,成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国,成为世界第二大PCB线路板生产国,产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%,提升了近一倍。根据Prismark的预估,2008年我国将取代日本成为全球产值最大的PCB线路板生产基地。我国PCB产业持续高速增长。2003年我国印制电路板产值为500.69亿元,同比增长333%,产值首次超过位居全球第二位的美国。2004年及2005年,我国PCB产值仍然保持了30%以上的增长率,估计2005年达到869亿元,远远高于全球行业的增长速度。

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