大有彩票平台

欢迎光临深圳市速超电子大有彩票平台官方网站!
速超电子
高精密双面,多层板制造商
大中小批量生产
电话
  栏目分类
  联系我们
  • 深圳市速超电子大有彩票平台
  • Mob:13380787009 高先生
  • Tel:0755-85277895/85277896
  • Fax:0755-27389996
  • E-mail:SCPCBVIP@126.COM
  • 网址:www.mka80.com
  • 一厂:广东省深圳市宝安区 沙井镇新和大道湾厦工业园
  • 二厂:广东省深圳市宝安区昊海弘工业园A2栋
  正文
您当前位置:大有彩票 / PCB技术

组装pcb多层线路板的检测方法

  为完成PCB多层线路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测(AOI)系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测,都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。

  然而,即使这些努力将缺陷减到最小,仍然需要进行组装PCB多层线路板的最终检测,这或许是最重要的,因为它是产品和整个过程评估的最终单元。

  组装PCB多层线路板的最终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成,并且经常使用两种方法共同完成。"手动的"指一名操作员使用光学仪器通过视觉检测板子,并且作出关于缺陷的正确判断。自动化系统是使用计算机辅助图形分析来确定缺陷的,许多人也认为自动化系统包含除手动的光检测外所有的检测方法。

  X射线技术提供了一种评估焊料厚度、分布、内部空洞、裂缝、脱焊和焊球存在的方法(Markstein,1993)。超声波学将检测空洞、裂缝和未帖接的接口。自动光学检测评估外部特征,例如桥接、锡熔量和形状。激光检测能提供外部特征的三维图像。红外线检测通过和一个已知的好的焊接点比较焊接点的热信号,检测出内部焊接点故障。

  值得注意的是,已经发现这些自动检测技术对组装PCB多层线路板的有限检测不能发现的所有缺陷。因此,手动的视觉检测方法一定要和自动检测方法联合使用,特别是对于那些少量的应用更应如此。X射线检测和手动光学检测相结合是检测组装板缺陷的最优方法。

  组装并焊接的PCB多层线路板易存在以下缺陷:

  1)元器件缺失;

  2)元器件故障;

  3)元器件存在安装误差,未对准;

  4)元器件失效;

  5)沾锡不良;

  6)桥

客服中心

大有彩票平台


客服热线

0755-85277895

133-8078-7009


展开客服
大有彩票开户 完美彩票注册 新火彩票网 完美彩票 王者彩票网址 大有彩票平台 王者彩票APP 同城彩票 同城彩票 博乐彩票开奖