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線路板的層數是怎樣看出來的

  PCB廠的線路板是怎樣做出來的?PCB廠PT老虎机的線路板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個PCB板上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網狀的細小線路了。

  這些線路被稱作導線或稱布線,并用來提供PCB板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。

  現在主板和顯卡上都采用多層板,大大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板,并在每層板間放進一層絕緣層后壓合。PCB板的層數就代表了有幾層獨立的布線層,通常層數都是偶數,并且包含最外側的兩層,常見的PCB板一般是4~8層的結構。很多PCB板的層數可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上,沒有人能有這么好的眼力。所以,下面再教大家一種方法。

  多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術,主板和顯示卡大多使用4層的PCB板,也有些是采用6、8層,甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層,通過觀察導孔就可以辯識,因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線,其他幾層另有用途(地線和電源)。

  所以,同雙層板一樣,導孔會打穿PCB板。如果有的導孔在PCB板正面出現,卻在反面找不到,那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導孔,自然就是4層板了。

  PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂(GlassEpoxy)或類似材質制成的PCB“基板”開始。制作的第一步是光繪出零件間聯機的布線,其方法是采用負片轉印(Subtractivetransfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導體上。

  這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔,并且把多余的部份給消除。而如果制作的是雙面板,那么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑“壓合”起來就行了。

  接下來,便可在PCB板上進行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據鉆孔需求由機器設備鉆孔之后,孔璧里頭必須經過電鍍(鍍通孔技術,Plated-Through-Holetechnology,PTH)。在孔璧內部作金屬處理后,可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。

  在開始電鍍之前,必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱后會產生一些化學變化,而它會覆蓋住內部PCB層,所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來,需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上,這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。

  然后是將各種元器件標示網印在線路板上,以標示各零件的位置,它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上,不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。此外,如果有金屬連接部位,這時“金手指”部份通常會鍍上金,這樣在插入擴充槽時,才能確保高品質的電流連接。

  最后,就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況,可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷,電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確,不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

  線路板基板做好后,一塊成品的主板就是在PCB基板上根據需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動貼片機將IC芯片和貼片元件“焊接上去,再手工接插一些機器干不了的活,通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一塊主板就生產出來了。

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