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印刷線路板電鍍工藝流程及PCB電鍍設備特點

  印刷線路板廠家能形成工業化、規模化生產,最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關化學鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印刷線路板通孔采用化學鍍銅為其工業化、規模化生產以及自動化生產打下良好的基礎。它也成為被各生產企業所接受的印制電路板制作基礎工藝之一。

  (1)圖形電鍍法

  覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層

  (2)全板電鍍法

  覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風整平或化學鍍鎳金

  在以上印刷線路板制作過程中都有化學鍍銅工藝,化學鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環節。化學鍍銅的特點是,溶液含有絡合劑或螯合劑。其還原劑采用的是甲醛。

  化學鍍銅溶液中的絡合劑及甲醛等物質會給環境帶來危害,在廢水處理時有很大的困難。另外,化學鍍銅槽液的維護和管理也有一定困難。但化學鍍銅仍然是印制電路板制作中不可忽視的工藝。

  PCB印刷線路板全自動電鍍生產線的特點:

  1.先進的設計適合各種線路板生產及應用;

  2.能準確控制各種藥水添加,達致最大效果;

  3。豐富的工作經驗,配合個中藥水供應商,能提供整體的方案,滿足客戶的要求;

  4.陰極成15°夾角擺動,電鍍槽體附設電機震動裝置,提供了精細線路及小孔徑的電鍍質量;

  5.附設陰極浮架,提供電鍍均勻性;

  6.月產量2千平方米至3萬平方米之間,可任選深槽或錢槽,陽極為銅棒或鈦包銅。

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