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空调温湿度对PCB制程之影响又为何?

  内层线路出现孔偏,曝光机底片呈现“缩”的状况,但板子在压合后出现孔偏,基材却呈现“涨”的状况,可否告知小弟基材涨缩控制或其他解决孔偏方法?空调温湿度对PCB制程之影响又为何?

  整体涨缩问题必须做多次实验统计,才能得到较稳定参考依据,不能只是一两次测试就决定调整方向。举凡底片稳定度、底片机械方向、基材尺寸稳定度、基材机械方向、胶片质量稳定度、布材机械方向、压合条件、对位准度、内层冲孔准度、压合时同一迭电路板内外片差距、钢板涨缩系数等,都会影响到您所面对的问题。

  这个问题十分庞大,不是单纯涨缩如此简单。一般而言,基材尺寸稳定度与影像转移尺寸稳定度,这两个影响尺寸变化最大的因素,如果能先将者两者稳定下来,并搭配良好方向与设计补偿,应该可以适度改进您的对位问题。

  一般常见状况,塑料底片在曝光初期会先涨后缩,主要因为底片会先排湿收缩,接着会因为温度逐渐增高到稳定状态而膨涨,之后会逐渐稳定下来。这些变化您应该要进行实际统计,才有机会掌握其变化。

  至于基材涨的问题,则必须看您的尺寸测量是在何时执行,如果在黑化烘烤后测量,有可能会呈现缩的现象,但如果静置一段时间就可能会恢复一点。涨缩关系与您的基准也有关系,这方面也必须注意。

  孔偏移问题,理论上应该归类为另一个议题,因为层偏、整板偏现象问题并不相同。如果是层偏,理论上还要分为内层板内偏移与板间偏移两种。如果是板内偏移,则应该要进行底片尺寸差异、曝光底片对位问题检讨。如果是板间偏移,则应该进行内层板尺寸变化、堆栈与打孔偏移检讨。如果是整板偏移,则又是不同现象,这可能是涨缩补偿不良、压板尺寸不稳定、钻孔偏移、钻靶偏移等问题。

  这类问题相当复杂但也有可能问题不大,重点在于规格与实际情况究竟差异多大,另外就是制程数据是否真的统计完整,这些努力是改善的第一步。您最好参考有系统的质量解决方案范例,并请比较有经验的工程师指导,如果您只专注于底片涨缩或基材涨缩,可能得不到想要的答案。

  物质吸水或温度改变,对物理性质及外观尺寸都有直接影响。因此,不论对制造用工具或电路板大有彩票平台材料,如果不能在恒定温湿度下作业,其尺寸及物性控制就非常困难,当然就没有办法得到稳定产品质量。

  除此之外PCB板大有彩票平台含水量,也会影响储存寿命及组装时的热承受能力。不只电路板在乎温湿度控制,其它高科技产品制造也有类似要求,以上供您参考。

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