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金属铝基板是散热首选

  铝基板是一种覆铜金属铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。金属基PCB板大有彩票平台全称为金属基线路板,包括金属层、黏结层(绝缘层)、导电走线层,三个因素缺一不可。该金属层(块)不走线、主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。

  目前很多双面及多层板大有彩票平台互连密度高,再加上贴装的元器件功率大,热量很难散发出去。常规的印制线路板基材如FR4、CEM3(导热系数约为0.35W/M.K)都是不良导热体,层间绝缘后热量散发不出去,从而导致局部发热电子元器件、设备高温失效,而铝基板duang的一下就解决散热这一难题。由于单面铝基板加工工艺比较简单这就不多介绍,本文主要向大家介绍双面及多层铝基板。

大有彩票平台   一、双面、多层金属基板的结构及散热原理

  金属基板主要通过热传导、热辐射二种方式进行散热(普通的FR4只能以热辐射的形式散热);当电子元器件(如LED)工作发热时,通过线路层铜箔传递到导热胶,再由绝缘介质传递到金属块上,由金属块向外散发热量,故绝缘介质是金属基板散热的重要桥梁。

大有彩票平台   各物料导热系数如下:

  铝基:约为200W/M.K。

  铜箔:约为400W/M.K。

  普通FR4绝缘介质:约为0.35W/M.K。

  高导热绝缘介质:1.5W/M.K、2.0W/M.K、3.0W/M.K。

  从各物料的导热系数能直观的看出金属基板散热优势,其广泛应用于照明、医疗、消费电子、电源、通讯、航空航天等多个领域。

  二、双面、多层金属基板优势

  1、基本不影响PCB正常的布线需求,特别是金属芯板,只是相当于在PCB内部增加了一个金属层,对各线路层的设计影响极小。

  2、可达到均匀散热效果,通过金属层可将PCB局部产生的热量迅速传导到整个PCB,再通过PCB将热量散出去,以防止PCB上大功率器件过热引起的功能下降。

  3、部分金属芯板的结构是将内层局部位置的金属裸露在外面,通过金属层与外部金属壳的直接接触将PCB上产生的散热量传导出去,以达到更好的散热效果。

  4、可增加PCB的刚性。

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