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  制程能力
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速超制程能力

項目

類型

加工能力

說明

產品類型

最高層數

26層

批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-26層

表面處理

 

有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP(抗氧化)等

板厚范圍

0.1--7.0mm

目前生產常規板厚:0.1-7.0mm

板厚公差(T≥1.0mm)

± 10%

比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

板厚公差(T<1.0mm)

±0.1mm

比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

板材類型

 

FR-4玻纖、厚銅板、金屬基板、盲孔板

圖形線路

最小線寬線距

≥3/3mil(0。076mm)

4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距

最小的網絡線寬線距

≥6mil/8mil(0。15/0。20mm)

6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)

最小的蝕刻字體字寬

≥8mil(0.20mm)

8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)

最小的BGA,邦定焊盤

≥6mil(0.15mm)

 

成品外層銅厚

35--140um

指成品電路板外層線路銅箔的厚度

成品內層銅厚

17-140um

指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

走線與外形間距

≥10mil(0。25mm)

鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅

有效線路橋

4mil

指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

鉆孔

半孔工藝最小半孔孔徑

0.6mm

半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm

最小孔徑(機器鉆)

0.2mm

機械鉆孔最小孔徑0.2mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm

最小槽孔孔徑(機器鉆)

0。55mm

槽孔孔徑的公差為±0.1mm

最小孔徑(鐳射鉆)

0.1mm

激光鉆孔的公差為±0。01mm

機械鉆孔最小孔距

≥0.2mm

機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網絡孔距≥0.25mm

郵票孔孔徑

0.5mm

郵票孔孔距0。25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數需≥3個

塞孔孔徑

≤0.55mm

大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油

過孔單邊焊環

4mil

Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助

阻焊

阻焊類型

感光油墨

白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等

阻焊橋

綠色油≥0。12mm

制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

雜色油≥0.12mm

黑白油≥0。15mm

字符

最小字符寬

≥0.6mm

字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

最小字符高

≥0。8mm

字符最小的高度,如果小于0。8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰

最小字符線寬

≥0.12mm

字符最小的線寬,如果小于0。1mm,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良

貼片字符框距離阻焊間距

≥0.2mm

貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0。2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印不良

字符寬高比

01:00。5

最合適的寬高比例,更利于生產

外形

最小槽刀

0.60mm

板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6

最大尺寸

520mm x 650mm

暫時只允許接受500mmx650mm以內,特殊情況請聯系客服

電腦V-CUT

 

 

拼版

拼版:無間隙拼版間隙

0mm間隙拼

是拼版出貨,中間板與板的間隙為0

拼版:有間隙拼版間隙

1.6mm

有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難

半孔板拼版規則

 

1。一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接

2。三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式

多款合拼出貨

 

多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

工藝

抗剝強度

≥2.0N/cm

 

阻燃性

94V-0

 

阻抗類型

單端,差分,共面(單端,差分)

單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐

特殊工藝

 

樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)

設計軟件

Pads軟件

Hatch方式鋪銅

廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意

最小填充焊盤≥0.0254mm

客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm

Protel 99se軟件

特殊D碼

少數工程師設計時使用特殊D碼,資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題

板外物體

設計工程師誤在PCB板子以外較遠處,放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出

Altium Designer軟件

版本問題

Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設計的文件需注明使用的軟件版本號

字體問題

設計工程師設計特殊字體時,在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代

Protel/dxp軟件中開窗層

Solder層

少數工程師誤放到paste層,速超電子對paste層是不做處理的


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